Micronova sijaitsee Espoossa ja siellä on Pohjoismaiden suurin T&K-käytössä oleva puhdastila. Micronova on VTT:n ja Aalto-yliopiston yhteiskäytössä. Se on osa Suomen kansallista mikro-, nano- ja kvanttiteknologian tutkimusinfrastruktuuria OtaNanoa.
Lyhyesti
Micronovassa on kaksi puhdastilaa, joissa voidaan prosessoida piipohjaisille CMOS-, MEMS-ja fotoniikkakomponenttien ja ohutkalvokomponentteja sekä tehdä 3D-integrointia.
Tarjoamme puhdastilapalveluita ja koko mikro- ja nanovalmistuksen kehityssyklin perustutkimuksesta piensarjatuotantoon.
Laitos sijaitsee Otaniemen teknologiakampuksella Espoossa, ja se on VTT:n ja Aalto-yliopiston yhteiskäytössä.
VTT tekee Micronovassa mikroelektroniikkaan liittyvää tutkimus- ja kehitystyötä. Kehitämme innovatiivisia mahdollistavia teknologioita ja sovellamme niitä käytännön mikro- ja nanojärjestelmiin. Micronovassa on kaksi puhdastilaa, jotka yhdessä muodostavat Pohjoismaiden suurimman t&k-käytössä olevan puhdastilan. Myös pienimuotoinen puolijohteiden valmistus on mahdollista Micronovassa.
Micronova on suomalaisen elektroniikkateollisuuden ekosysteemin keskus. Puhdastiloissa voidaan prosessoida piipohjaisia CMOS-, MEMS- ja fotoniikkakomponenttien ja ohutkalvokomponentteja sekä tehdä 3D-integrointia. Micronovan puhdastiloissa tutkijamme innovoivat ja kehittävät uusia antureita, ilmaisimia, fotoniikkakomponentteja, passiivisia RF-komponentteja, PMUT-antureita ja muita MEMS-komponentteja sekä huippuluokan kvanttikomponentteja. Tuotantolaboratoriossamme on erikoistuneita huollon, prosessitekniikan, laadunvarmistuksen ja käytön ammattilaisia.
Palvelumme
VTT tarjoaa uusien materiaalien, teknologioiden, komponenttien, järjestelmien ja prosessien tutkimusta ja kehitystä. Tarjoamme asiakkaille myös mahdollisuuden käyttää VTT:n puhdastilaa ja prosessilaitteistoa. VTT:n ainutlaatuinen asiakkaille ja kumppaneille suunnattu palvelutarjonta sisältää koko kehityssyklin perustutkimuksesta ja prosessinkehityksestä prototyyppien valmistukseen ja piensarjatuotantoon.
Palvelumme räätälöidään asiakkaiden tarpeiden mukaan. Järjestämme myös mikro- ja nanoteknologioihin liittyvää opetusta ja koulutusta.
- Tutkimus ja kehitys
- Luottamukselliset tutkimustoimeksiannot
- Materiaalien ja komponenttien karakterisointi
- Opetus ja koulutus
- Puhdastilojen käyttöoikeus
Puhdastilojen ominaisuudet
- Kokonaispinta-ala 2 600 m2
- Puhdastilojen luokitus ISO 4...ISO 6
- Lämpötila 21 °C ± 0,5 °C
- Suhteellinen kosteus 45 % ± 5
- Puhtaat työpisteet, joihin pääsy huoltoalueelta
- Korotettu ja rei’itetty lattia
- Tuotantotilan alapuolella oleva tila, jossa ovat tekniset tukitoiminnot
Laboratoriot, joissa on sisäänrakennettu puhdastila
- Mikropakkauslaboratorio – kuutiointisahat, johtoliitokset
- SubTech-laboratorio – ioni-istutus, kemiallis-mekaaninen kiillotus (CMP), taustahiontalaite, kiekkobondaus
Maailmanluokan infrastruktuuri tutkimus- ja kehitystoimintaan ja piensarjatuotantoon
Micronova sijaitsee Otaniemen teknologiakampuksella Espoossa, ja se on VTT:n ja Aalto-yliopiston yhteiskäytössä. Rakennuksessa on myös muita laboratorioita pääasiassa karakterisointiin, järjestelmätason testaukseen ja avaruuskvalifiointiin, kuten ESAn ulkoinen millimetriaaltotekniikkaan keskittyvä laboratorio MilliLab, sekä kvanttitasoisten ja kryogeenisten ilmiöiden sekä optiikan ja fotoniikan karakterisointiin tarkoitettuja laboratorioita. Käytettävissä on myös anturilaboratorio kaikkiin elektroniikan kehittämistarpeisiin.
VTT:n Micronova-puhdastila on sertifioitu ISO 9001:2008 -standardin mukaisesti valmistus-, piensarjatuotanto- ja laitoskunnossapitotoiminnan osalta.
Micronovan lisäksi VTT:llä on puhdastila Oulussa. Oulun puhdastilassa tutkijamme kehittävät pakkauksiin integroitavia hybridiratkaisuja, kuten mikromoduuleja, painettua älyä ja matalan lämpötilan keramiikkaratkaisuja (LTCC).
Micronova-valmistuslaboratorion prosessointivalmiudet: VTT:n puolijohteiden valmistuslaboratoriossa on yli 200 laitteistoa.
Lithography
- i-line stepper, 5:1, 0.35 µm CD
- Contact/proximity aligners
- Electron-beam writing
- Nanoimprinting (step & stamp)
Etching
- Polysilicon/nitride
- Oxide; thin film and Advanced Oxide Etching
- Metals; Al, Mo, Ti-W, Nb (TCP)
- Deep silicon etching;
- Anhydrous HF vapor
- Wet etching, various
- Critical-point drying
Deposition
- Six sputtering tools
- LPCVD of nitride, poly, and oxide
- TEOS, LTO
- PECVD; nitride and oxide
- ALD: aluminium oxide, titanium oxide
- Parylene
Plating, Spin Coating
- Cu (via or wiring), Ni, Sn-Ag, Sn-Pb,
- In-Sn, Au
- Polyimide, BCB
3D Integration
- CMP of Si/oxide or copper
- Direct wafer bonding
- Grinding
- Spin-etching
- Thin-wafer handling
- Ion trimming
- Scanning electron microscope
- Scanning probe microscope
- Scanning acoustic microscope
- Optical film characterization
- Profilometers
- Atomic force microscope
- Alignment accuracy measurement
- Wafer defect inspection system
Back End
- Wafer dicing
- Flip-chip bonding
- Wire bonding
- Thermal compression bonding
Ion Implantation
- Medium-current; n- or p-type doping of silicon
Testing
- Wafer level test systems
- High speed electrical and optical testing capabilities
- Multiple labs for offline testing and characterization
Koe puhdastilamme 360°-näkymässä
