Moduuli-integraatioratkaisut fotoniikkaan, mikroelektroniikkaan ja radiotaajuudella toimiville tuotteille

Palvelu

Kehittyneitä pakkausratkaisuja radiotaajuus- ja fotoniikkakomponentteihin tarvitaan muun muassa 5G- ja 6G-sovelluksissa sekä ilmailu-, avaruus- ja puolustusalan ratkaisuissa. LTCC-liitosalustoilla saavutetaan alhainen tehohäviö, tehokas signaalineristys ja luotettava toiminta, ja ne ovat yksi parhaista vaihtoehdoista erinomaisten sähköteknisten ominaisuuksiensa ansiosta. LTCC-alustojen avulla voidaan valmistaa pienikokoisia tiedonsiirto- ja anturimoduuleja, jotka toimivat erittäin suurilla taajuuksilla, sekä fotoniikkamoduuleja, joissa on alhaisen häviön optiset kytkennät, nopeatoiminen elektroniikka ja parempi lämmönhallinta.

Lyhyesti

Kehitämme ja vamistamme prototyyppimoduuleja, jotka voidaan helposti siirtää teollisen mittakaavan tuotantoon.

LTCC-alustat, -piirit ja -moduulit, joissa on optinen, sähköinen ja radiotaajuudella toimiva käyttömahdollisuus, ovat keskeinen osa kehittynyttä teknologiatarjontaamme.

Ratkaisuistamme on hyötyä eri toimialoilla, mukaan lukien televiestintä ja langattomat palvelut, autoteollisuus, anturit ja optiset komponentit, terveydenhuolto sekä sotilas- ja avaruussovellukset.

Piia Konstari

Piia Konstari

Solution Sales Lead