Kehittyneitä pakkausratkaisuja radiotaajuus- ja fotoniikkakomponentteihin tarvitaan muun muassa 5G- ja 6G-sovelluksissa sekä ilmailu-, avaruus- ja puolustusalan ratkaisuissa. LTCC-liitosalustoilla saavutetaan alhainen tehohäviö, tehokas signaalineristys ja luotettava toiminta, ja ne ovat yksi parhaista vaihtoehdoista erinomaisten sähköteknisten ominaisuuksiensa ansiosta. LTCC-alustojen avulla voidaan valmistaa pienikokoisia tiedonsiirto- ja anturimoduuleja, jotka toimivat erittäin suurilla taajuuksilla, sekä fotoniikkamoduuleja, joissa on alhaisen häviön optiset kytkennät, nopeatoiminen elektroniikka ja parempi lämmönhallinta.
Lyhyesti
Kehitämme ja vamistamme prototyyppimoduuleja, jotka voidaan helposti siirtää teollisen mittakaavan tuotantoon.
LTCC-alustat, -piirit ja -moduulit, joissa on optinen, sähköinen ja radiotaajuudella toimiva käyttömahdollisuus, ovat keskeinen osa kehittynyttä teknologiatarjontaamme.
Ratkaisuistamme on hyötyä eri toimialoilla, mukaan lukien televiestintä ja langattomat palvelut, autoteollisuus, anturit ja optiset komponentit, terveydenhuolto sekä sotilas- ja avaruussovellukset.
Me VTT:llä olemme erikoistuneet kehittyneiden fotoniikka- ja suurtaajuusmoduulien integraatioteknologioiden kehittämiseen ja valmistukseen. Osaamisemme mahdollistaa kehityspolun siruista toiminnallisiin komponentteihin, moduuleihin ja järjestelmiin. Yhdistämme uudet lähestymistapamme käytössä toimiviksi todettuihin valmistusprosesseihin ja luomme ratkaisuja, jotka vastaavat kunkin asiakkaan erityistarpeita.
Meillä on pitkäaikaista kokemusta kokoonpano- ja moduulipakkausratkaisujen kehittämisestä eri toimialoille ja sovelluksiin. Osaamme kehittää laitteita myös kaikkein haastavimpiin ympäristöihin.
Maailmanluokan tutkimusinfrastruktuurimme tarjoaa monipuoliset valmiudet prototyypitykseen, pilotointiin ja pienimuotoiseen valmistukseen. Meillä on nopeat ja joustavat tuotekehityssyklit ja pystymme tekemään asiakaskohtaisia valmistusajoja. Tämän ansiosta asiakkaamme voivat nopeasti arvioida mikromoduulikonseptien toteutettavuutta.
Räätälöidyt LTCC-ratkaisut suunnittelusta valmistukseen
VTT on johtava asiantuntija teollisuuden monikerroskeraamipiirilevyjen (LTCC) ratkaisuissa. Tarjoamme asiakkaillemme optisten, sähköisten ja radiotaajuudella toimivien LTCC-alustojen ja -moduulien tuotekehitys- ja prototyyppipalveluita ja sopimusvalmistusta.
Asiantuntemuksemme kattaa useita eri ratkaisuja ja palveluita, jotka vastaavat kunkin asiakkaan ja projektin yksilöllisiä tarpeita:
- Tarjoamme LTCC-substraattien valmistusta T&K -tarpeisiin sekä pienimuotoista tuotannollista valmistusta
- Nopeat ja joustavat kehityssyklit
- Asiakaskohtaiset valmistusajot
- LTCC-ratkaisumme mahdollistavat
- LTCC-substraatteihin perustuvat integroidut moduulit
- Radiotaajuiset komponentit millimetriaaltotaajuuksiin asti
- Anturi- ja kuituoptiset miniatyrisoidut moduulit perustuen MEMS- ja fotoniikkakomponentteihin
- Kehitämme ratkaisuja myös erittäin vaativiin ympäristöihin, kuten puolustus-, ilmailu- ja avaruusympäristöihin
Fotoniikka ja radiotaajuusmikromoduulit
VTT:llä on yli 30 vuoden kokemus edistyksellisestä fotoniikan hybridi-integraatiosta ja pakkausteknologioista. Tehokkaat fotoniikkamoduulit ja -instrumentit toteutetaan hyödyntäen VTT:n tuotanto- ja kokoonpanoprosesseja sekä monialaisia suunnittelu- ja testausominaisuuksia. Neuvomme ja tuemme asiakkaitamme ja kumppaneitamme valitsemaan sopivimmat teknologiat ja teemme yhteistyötä räätälöityjen ratkaisujen suunnittelemiseksi ja kehittämiseksi.
- Kokoonpano ja pakkaaminen kiekko-, siru- ja moduulitasoilla
- Erittäin tarkat fotoniikkakokoonpanot
- Kuituoptiset liitokset
- Sirujen liitokset, mm. flip-chip-liitokset, juottaminen ja liimaus
- Kapselointi ja suljenta luotettavuuden varmistamiseksi, mukaan lukien hermeettinen suljenta
- Lämmönhallinta kehittyneillä ratkaisuilla
- Tehokas elektroniikan integrointi jopa millimetriaaltotaajuuksilla
- Integroidun fotoniikan piirien (PIC) pakkausratkaisut
- Integroinnin, valmistuksen ja luotettavuuden suunnittelu, mukaan lukien lämmönhallinnan suunnittelu
Olemme kehittäneet ratkaisuja ja sovelluksia eri toimialoille, kuten anturimittauksiin, viestintään sekä avaruus-, sotilas- ja kuluttajalaitteisiin.
Puhdastilaympäristö integrointi- ja pakkausteknologioille
Oulussa sijaitseva VTT:n mikromoduulikeskus on puhdastilaympäristö, joka on tarkoitettu fotoniikan ja elektroniikan komponenttien ja järjestelmien integrointiin ja pakkaamiseen. Se koostuu monipuolisista suunnittelutyökaluista sekä kokeneiden tutkijoiden ja teknikoiden käyttämistä valmistus- ja testauslaitteista. Puhdastilojemme ansiosta asiakkaamme voivat joustavasti arvioida ja osoittaa laitekonseptien toteutettavuuden, optimoida suunnitelmia ja valmistusprosesseja sekä käynnistää tuotannon.
Toteutamme tiloissamme hybridi-integraatioon, kokoamiseen ja pakkaamiseen liittyviä prosesseja. Asiantuntemuksemme kattaa muun muassa monikerroksiset keraamiset liitosalustat, ohutkalvot, sirujen liittämisen, juottamisen, kuituliitokset, tarkan kokoonpanon, kapseloinnin, hermeettisen tiivistyksen ja alipainetiivistyksen jne.
Mikromoduulikeskus
- 600 m² tehollista puhdastilaa
- Luokitukset 100 (ISO 5) – 10 000 (ISO 7)
- Hybridi-integrointi, kokoonpano ja pakkaaminen
- LTCC ja paksukalvokeramiikka
- Litografia ja nanopainatukset
- Monipuoliset mittaus- ja testauslaitteet
Konseptista tuotteeksi – miten voimme työskennellä yhdessä kehittyneiden moduuli-integrointiratkaisujen ja LTCC:n parissa?
Ota meihin yhteyttä, aloitetaan yhdessä räätälöidyn moduuliratkaisun kehittäminen! Palveluitamme ovat mm.
-
Tutkimus ja kehitys
-
Luottamukselliset tutkimustoimeksiannot
-
Pakkausten prototyypitys
-
Pienien ja keskisuurien määrien valmistus
Kohokohtia projekteista, joissa olemme mukana
PREIN – Fotoniikan tutkimuksen ja innovoinnin lippulaiva
VTT on osa PREINiä eli fotoniikan alan tutkimus- ja innovaatioalustaa, joka keskittyy valopohjaisiin ratkaisuihin tieteellisestä huippuosaamisesta teolliseen ja yhteiskunnalliseen vaikuttavuuteen saakka. Yhdessä PREIN-kumppaneidemme kanssa kehitämme fotoniikkaa ja valopohjaisia teknologioita, jotka ovat keskeisessä asemassa kaikilla nykyelämän osa-alueilla, mukaan lukien televiestintä, biolääketiede, terveydenhuolto, energia ja ympäristö, valmistava teollisuus ja kuluttajatuotteet.
ACTPHAST ja PhotonHub Europe
ACTPHAST- ja PhotonHub Europe -ohjelmat tarjoavat mahdollisuuden käyttää Euroopan johtavien tutkimuskeskusten huipputason fotoniikkateknologia-alustoja yhden luukun periaatteella. Fotoniikan asiantuntijapalveluita voidaan tarjota tuetusti eurooppalaisille yrityksille ja tutkijoille olemassa olevien EY-määrärahojen kautta.
VTT:n fotoniikan integraatio- ja pakkausosaamista tarjotaan myös ACTPHASTin ja PhotonHubin kautta.
Lisätietoja:
http://actphast.eu/
https://www.photonhub.eu/
MACQSIMAL
MacQsimal on EU:n rahoittama tutkimushanke, jonka puitteissa suunnitellaan, kehitetään, miniatyrisoidaan ja integroidaan kehittyneitä kvanttitunnistimia. VTT on kehittänyt keramiikkapohjaisia pakkausratkaisuja atomikelloihin, gyroskooppeihin ja optiseen elektronipumppaukseen perustuviin magnetometreihin
https://www.macqsimal.eu/
Asiantuntijamme
Expert on integration and packaging technologies with extensive experience on photonics devices and modules.
Expert in ceramics manufacturing and RF/microelectronics packaging.
Palvelunosto: fotoniikka
Haluatko tietää mitä muuta teemme fotoniikan alueella? VTT:n fotoniikkatutkimus ratkaisee globaaleja ja teollisia haasteita esimerkiksi terveydenhuollon, ilmastonmuutoksen, kuluttajaelektroniikan tai autonomisten kulkuneuvojen alalta.
